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          SMT貼片對(duì)錫膏印刷步驟的相關(guān)規(guī)定

          來源:www.345dh.cn 發(fā)布時(shí)間:2025年05月21日
            # SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定
            SMT貼片錫膏印刷
            ## 一、印刷準(zhǔn)備
            
            1. **設(shè)備檢查**
            
            - 每日開機(jī)前,需對(duì)錫膏印刷機(jī)進(jìn)行檢查,包括機(jī)械部件的運(yùn)行狀況、刮刀的平整度和壓力、模板的清潔度與安裝牢固性等。確保設(shè)備各參數(shù)設(shè)置正確,如印刷速度、壓力、脫模速度等符合工藝要求。
            
            - 定期對(duì)印刷機(jī)的關(guān)鍵部件進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng),如絲桿、導(dǎo)軌的清潔與潤(rùn)滑,以保證設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和精度。
            
            2. **錫膏準(zhǔn)備**
            
            - 根據(jù)生產(chǎn)訂單選擇合適型號(hào)的錫膏,檢查錫膏的有效期、外觀質(zhì)量(無干結(jié)、分層、變色等現(xiàn)象)。
            
            - 將錫膏從冰箱中取出后,需在室溫下充分回溫 4 - 8 小時(shí),使其達(dá)到合適的粘度,便于印刷。回溫過程中要注意防止錫膏受到污染。
            
            - 使用錫膏攪拌機(jī)對(duì)錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間和速度應(yīng)符合錫膏廠家的要求,確保錫膏的均勻性。
            
            ## 二、模板安裝
            
            1. **模板選擇**
            
            依據(jù) PCB 板的尺寸、焊盤形狀和間距等參數(shù),選擇合適厚度、開口形狀和尺寸的模板。模板厚度一般根據(jù)焊盤間距和引腳間距來確定,開口尺寸應(yīng)比焊盤尺寸略小,以保證錫膏印刷的精度。
            
            2. **安裝固定**
            
            - 將模板準(zhǔn)確放置在印刷機(jī)的模板安裝位置上,確保模板與印刷機(jī)臺(tái)面貼合緊密,無間隙。
            
            - 使用專用的夾具或螺絲將模板牢固固定,防止在印刷過程中發(fā)生位移。安裝完成后,再次檢查模板的平整度,如有必要進(jìn)行微調(diào)。
            
            ## 三、印刷操作
            
            1. **參數(shù)設(shè)置**
            
            - 根據(jù) PCB 板的特性和錫膏的要求,設(shè)置合適的印刷參數(shù),如印刷壓力一般控制在 1 - 3kg/cm2,印刷速度根據(jù) PCB 板的復(fù)雜程度調(diào)整,通常為 .5 - 1.5 次/分鐘。
            
            - 脫模速度要適中,過快可能導(dǎo)致錫膏拉尖、粘連,過慢則可能影響生產(chǎn)效率,一般設(shè)置在 .2 - .5m/s 之間。
            
            2. **印刷過程**
            
            - 將 PCB 板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上,確保定位準(zhǔn)確,與模板對(duì)齊。可使用定位銷或視覺定位系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)位。
            
            - 啟動(dòng)印刷機(jī),刮刀按照設(shè)定的壓力和速度在模板上勻速移動(dòng),將錫膏均勻地填充到模板的開口中,并轉(zhuǎn)移到 PCB 板的焊盤上。印刷過程中要密切觀察錫膏的印刷情況,確保每個(gè)焊盤都有適量的錫膏覆蓋,且錫膏圖形完整、飽滿,無漏印、少印、連錫等缺陷。
            
            ## 四、質(zhì)量檢查
            
            1. **首件檢查**
            
            每批次生產(chǎn)的首件 PCB 板印刷完成后,需進(jìn)行質(zhì)量檢查。使用顯微鏡或放大鏡觀察錫膏印刷的質(zhì)量,檢查焊盤上錫膏的量是否合適、圖形是否清晰、有無錫膏溢出或粘連等現(xiàn)象。同時(shí),測(cè)量錫膏的厚度,應(yīng)符合工藝要求的公差范圍。
            
            2. **過程抽檢**
            
            在生產(chǎn)過程中,每隔一定數(shù)量的 PCB 板進(jìn)行抽檢。抽檢方法同首件檢查,如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,應(yīng)及時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)或檢查設(shè)備、模板等,確保后續(xù)印刷質(zhì)量合格。
            
            3. **不良處理**
            
            對(duì)于檢查出的錫膏印刷不良品,要及時(shí)進(jìn)行標(biāo)識(shí)和隔離。分析不良原因,采取相應(yīng)的糾正措施,如清理模板、調(diào)整印刷參數(shù)、更換錫膏等,防止不良品流入下道工序。
            
            通過嚴(yán)格執(zhí)行以上SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定,能夠有效保證錫膏印刷的質(zhì)量,提高 SMT貼片生產(chǎn)的可靠性和產(chǎn)品的合格率。

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